2011年7月号のDOS/Vからの情報になります

以下ソース
intelは次の22nmプロセスから新しい「3Dトランジスタ」技術の
Tri-Gateを採用すること明らかにした。

3Dトランジスタは、トランジスタを立体構造にすることで、
チップにより多くのトランジスタを乗せつつ、消費電力を下げることができる。

3Dトランジスタを使った最初のCPUは
来年〈2012年〉に登場する「IVe Bridge〈アイビーブリッチ〉」となる見込みだ。

今回は詳しい説明を省かしていただきます
何が変わったかを一般的に言いますと、

この22nm 3Dトランジスタになることで
一つのチップにより多くの機能を詰め込みつつ、
さらにバッテリ駆動を長く、あまり熱くならない、
より高速なCPUが作れるとのこと

実際にintelはプレーナー型32nmと比べたところ、
アクティブ電力を50%以上減らすことに可能となり、
低電圧時のパフォーマンス37%向上したと発表しており、
パフォーマンスと省電力のどちらの面でも、目覚ましい向上ぶりを見せた。

コレが登場すれば、他社に対しプロセス技術だけでも利点を持てるようになる。
たとえCPUアーキテクチャが同等であっても、
より消費電力が低く、高いパフォーマンスに出来るからだ

しかしこの3Dトランジスタはintelだけが独走するわけではなく、
ほかの半導体メーカーも数年で追いつくとのこと、

半導体業界では現状のプロセス技術では将来限界があるため、
最終的には3Dトランジスタにしなくてはならないとのことらしいとのことで
研究を進めてるとのことです

これは登場してからではないとなんと言えませんが
省電力、ハイパフォーマンスなCPUが生まれるには近そうですね~
定格4.0Ghzが来るのか！？

とりあえずintelの発表によると
Core iだけではなくAtomにもTri-Gateを導入するとのこと明らかにしているため
Tri-Gateを構造をうまく軌道に乗せることが出来れば
22nmプロセス世代では電力とパフォーマンス面で優位性を保てるだろうとのこと

ちなみTri-Gateを使った最初のCPUは
現在の「Sandy Bridge(サンディブリッジ)後継のIVe Bridgeとなるらしいので
将来はIVeって言葉が良く出てきそうですねｗ

ではまた次回記事にて(；・ω・)ノシ